詳細情報 |
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ボックス: | ABS | ターミナル: | めっきされるはんだMIL-STD-750ごとにsolderable |
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極性: | 印を付けられる | 土台位置: | 任意の |
ハイライト: | ショットキバリア ダイオード,ショットキー高い現在のダイオード |
製品の説明
ABSシリーズ整流器橋ABS10 4ピン整流器ダイオードの一時的な電圧サプレッサーのダイオード
特徴
プラスチック パッケージは保険業者の実験室の燃焼性の分類94V-0を運びます
プリント基板のための考え
ガラスによって不動態化される接続点の破片
低い逆の漏出
高い前方サージ電流の機能
ターミナルで保証される高温にはんだ付けすること250のC/10秒
機械データ
場合:形成されたプラスチック ボディ
ターミナル:、MIL-STD-750めっきされるのはんだ方法2026年ごとにsolderable
極性:ボディの極性の記号の印
土台位置:
重量:0.004オンス、0.12グラム
最高の評価及び熱特徴
他に特に規定がなければ、抵抗または誘導25のCの周囲温度で評価します負荷、60のHz。容量性負荷のために20%によって流れを軽減して下さい。
記号 | ABS2 | ABS4 | ABS6 | ABS8 | ABS10 | 単位 | |
最高の反復的なピーク逆電圧 | VRRM | 100 | 200 | 400 | 600 | 800 | V |
最高RMS橋入力電圧 | VRMS | 70 | 140 | 280 | 420 | 560 | V |
最高DCの妨害電圧 | VDC | 100 | 200 | 400 | 600 | 800 | V |
TL=30 Cの最高平均先に調整された流れ ガラス エポキシPCB (ノート1) アルミニウム基質(ノート2) |
I (AV) | 0.8 | A | ||||
ピーク前方サージ電流8.3msは選抜します定格負荷(JEDEC方法)で重ねられる半分の正弦波を | IFSM | 30 | A | ||||
0.4Aの最高の即時前方電圧 | VF | 0.95 | V | ||||
最高DCの逆の流れT A =25 C 評価されるDCの妨害電圧TA=125 C |
IR |
5.0 500 |
uA | ||||
典型的な接続点キャパシタンス(ノート3) | CJ | 15.0 | pF | ||||
典型的な熱抵抗 | RqJA | 75.0 | ℃/W | ||||
作動の接続点および保管温度の範囲 | TJ、TSTG | -55に+ 150 | ℃ |
注::1.3*1.3mmのはんだのパッドが付いているガラス エポキシのパソコン ボードの1.Mounted
1.3*1.3mmのはんだのパッドが付いているaluninumの基質のパソコン ボードの2.Mounted
4.0V D.C.の1MHzそして適用された逆電圧の3.Measured
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